IT之家 11 月 20 日消息，今天午间，据彭博社报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙宣布股票加杠杆具体步骤，该国力争在 2032 年前后把芯片制造水平提升到与主要生产国相当的高度。
瓦伊什瑙在新加坡的彭博新经济论坛上表示，“到 2031-2032 年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平。到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”
印度的半导体计划仍在起步阶段，政府不断加大投入以吸引芯片设计方和制造方。目前，该国正以 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 711.36 亿元人民币）基金推动相关项目，带动多项封测业务落地。
目前来看，美光科技已在印度总理纳伦德拉・莫迪的家乡古吉拉特邦设厂，塔塔集团也成为 10 家准备在本土生产硅材料的企业之一。
不过，相比诸多行业领先者以及斥巨资布局本土产能、吸引国际巨头的国家和地区，印度仍有明显差距。各国的动作都是为了确保 AI、自动驾驶汽车等未来技术所需关键组件的稳定供应。
瓦伊什瑙说，印度的三座芯片工厂将在明年年初进入商业量产。由该国主导的半导体计划叠加不断壮大的设计生态和充足的工程人才，让印度正逐步走向私人资本愿意主动投入的阶段。印度希望复制吸引苹果及其合作伙伴在当地生产 iPhone 的模式股票加杠杆具体步骤，引入更多芯片巨头加入本土制造的行列。
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